9月17日消息，市场传闻半个月之久的阿里自研AI芯片，9月16日晚出现在央视《新闻联播》。央视画面披露，阿里旗下平头哥PPU芯片在部分重要参数上比肩英伟达的H20芯片，并超过A800芯片。平头哥PPU集成HBM2e（第三代高性能内存），和A800相同，但落后于H20的HBM3（第四代高性能内存）。但PPU的显存容量与H20相同，均为96G。卡间互联带宽上，PPU为700GB/s，介于A800和H20之间。PCIe（外围组件快速互连）接口层面，PPU也优于A800，与H20等同。功耗上，PPU与A800一致，均为400W，少于H20的550W。

“AI+云”已成为阿里内部与电子商务并列的两大增长引擎之一。今年2月，阿里方面透露，未来三年将投入至少530亿美元，建设云和AI的硬件基础设施。今年6月，阿里集团主席蔡崇信、阿里集团CEO（首席执行官）吴泳铭在股东信中表示，未来十年，最大的增量和变量都是以AI为核心的驱动力带来的变革。围绕AI这个战略核心，阿里会加大三个领域的投资力度：投入AI和云计算基础设施建设，投入AI基础模型和AI原生应用，投入现有业务的AI转型升级。