9月9日消息，继8月底英伟达透露Rubin架构芯片计划明年量产后，当地时间9月8日的高盛技术会议上，英伟达又谈到Rubin的进展。英伟达CFO科莱特·克雷斯（Colette Kress）表示，Rubin芯片已经在为进入市场做准备，Rubin架构将会有6个芯片，这些芯片都已经流片。

科莱特·克雷斯说，一年前谈论的话题还是Blackwell架构和架构之间的过渡，现在Blackwell已经进入市场，还包括Blackwell Ultra，这一年英伟达的节奏较为顺利。另一个经常讨论的话题是，在预训练、后训练和推理阶段是否还需要大量计算？可以看到，在过去一年间计算方面仍有巨大需求，其中很重要的一部分是由推理型模型产生的。

科莱特·克雷斯在会议上也回答了关于2023年已部署芯片使用寿命和更换周期的问题，她表示英伟达现在还没有看到非常大的改变，前一代的Hopper架构芯片仍运行得很好。英伟达不少客户的折旧年限为4~6年，其中很多人将继续在数据中心保留这些芯片，因为它们仍具备高性能。

对于如何确保供应链跟上英伟达迭代的速度，科莱特·克雷斯回答称，一些供应链厂商在过去30年里花了很多时间来了解英伟达并提高了整体供应，一些厂商需要建造不同生产线并考虑生产的弹性。合作伙伴关系是英伟达取得成功的重要因素之一，她不认为有很多其他公司能建立这样的供应链。