6月13日消息，据CNBC报道，AMD周四公布了其下一代AI芯片Instinct MI400系列的最新细节，该系列产品计划于明年上市。AMD表示，MI400芯片可集成至名为Helios的整机柜服务器中，使数千颗芯片能够以“机柜级”系统的方式协同工作，形成一个整体算力平台。

AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）周四在加州圣何塞的新品发布会上表示：“我们首次将机柜内的每个部分都作为统一的系统进行架构设计。”

AMD的机柜级架构让用户能够将多颗芯片视为一个统一的系统，这对于大多数AI客户来说至关重要，比如云服务商和开发大型语言模型的企业。这些客户需要能够覆盖整个数据中心、并具备大规模能耗的“超大规模”（hyperscale）AI集群。

苏姿丰还表示：“Helios实际上就是一个可以像单一、超大算力引擎一样运作的机柜。”她还将其与英伟达预计明年推出的Vera Rubin机柜进行了对比。

AMD的机柜级技术也使其最新芯片能够与英伟达的Blackwell芯片竞争。后者已经可以实现72颗图形处理单元（GPU）集成配置。在面向AI开发和部署的大型数据中心GPU领域，英伟达是AMD的主要、也是唯一的竞争对手。

AMD表示，OpenAI作为英伟达的重要客户，也一直在为MI400系列芯片的研发路线图提供反馈。凭借MI400芯片以及今年的MI355X芯片，AMD计划在价格上与英伟达展开竞争。公司一位高管周三对媒体表示，由于功耗更低，这些芯片的运营成本也更低，AMD以“极具竞争力”的定价对英伟达形成冲击。

目前，英伟达在数据中心GPU市场处于主导地位。这部分原因在于，英伟达率先开发了AI开发者能够充分利用的相关软件，尽管这些芯片最初主要用于三维游戏图形渲染。在AI热潮兴起之前的十年里，AMD则主要致力于与英特尔（Intel）在服务器CPU领域竞争。